製品情報

 
 
ホール素子とはホール効果を利用した磁電変換素子であり、磁気量を電気量に変換するために用いられます。

弊社では材料に InSbを使用した高出力タイプとGaAsを利用したリニアタイプがあり、
10種類のパッケージを用意しております。
高感度・高出力タイプはCD−ROM、DVD用などの小型高性能モータ等に使用していただき、高度なコントロールが可能となります。
リニアタイプは環境温度等の影響を受けにくい特性を利用し、主に電流センサ等に使用いただいております。

1.ホール素子の動作原理

ホール素子はホール効果を利用した磁気センサです。
このホール効果とは、固体(半導体薄膜)に電流を流し固体表面に対し垂直に磁界を加えたとき、電流方向及び磁界方向それぞれに垂直な方向に電圧が発生するという原理に基づくものです。 下図〔1−1〕に素子の基本原理を示します。半導体薄膜の入力端子へ電圧(V)を印加して制御電流Icを流し、薄膜へ垂直に磁界Bを加えると入力端子の対角となる出力端子へ電圧VHMが誘起されます。 この時の電圧VHMは次の式で表すことができます。


2.ホール素子の特性

[2−1]出力特性(InSb)
    前項(1)(2)式において、第1項は一般に出力電圧VHとして定義されます。従って出力電圧は駆動電圧・電流に比例して変化することになります。
例として、[2−1]図に定電圧駆動時と定電圧駆動時の出力特性(InSb)を示します。


[2−2]出力温度特性(InSb)
    素子の温度特性は使用材料の物性、μ或いはRH温度係数によりほぼ決まります。
[2−2]図に出力温度特性(InSb)を示します。InSbホール素子は定電圧駆動のほうが安定した出力特性が得られます。


3.InSb型ホール素子の特徴

・InSb薄膜を使用した高感度なホール素子です。
・超小型パッケージで製品の小型化、薄型化が可能です。
・他社のホール素子と同じ端子配置で互換性があります。
・他社にない周対向型(縦型検出)面実装ホール素子(NHE529型)をラインナップ。
・自動組立用のテーピング梱包に対応可能です。
・縦型タイプもご提供できます。

4.GaAs型ホール素子の特徴

・GaAsを使用しているため、周囲温度の変化に対するホール電圧の変化が小さく、温度に対し直線的に変化します。
・広い動作温度範囲(−40℃〜125℃)。
・磁力の変化に対するホール電圧の直線性が優れています。
・オフセット電圧の温度依存性が小さい。

5.ホール素子の用途

・ブラシレスモータ(CD−ROM FDD HDD DVD 等、精密小型モータ)
・位置検出センサ
・回転数検出センサ
・電流センサ
・その他各種磁気センサ

6.ミニモールドパッケージへの実装上保証条件

基板への半田取り付け推奨条件
  1)本体の急加熱・急冷を避けて下さい。
  2)予備加熱は150〜200℃で2〜3分実施して下さい。
  3)半田付け(例:リフロー法)は245〜260℃で5秒が最適条件です。
  

7.絶対最大定格について

ホール素子は半導体製品であり、その特徴ある性質の一つとして電気特性が温度に非常に敏感なため、最大定格を規定する大きな要因になっています。特にInSbは抵抗の温度係数が大きく、例えばホール素子に一定電圧が印可された状態で周囲温度が高くなった場合には、素子の抵抗が低くなり電流が増大し、その結果素子で消費される電力が増大して更に温度上昇するという温度暴走状態となり、最後には素子が破壊してしまうという結果となります。 絶対最大定格とは瞬時といえども動作中にその値を超えてはなりません。
これを超えて使用した場合は、特性が回復しない場合もあります。この素子を使用しての回路設計は、種々の要因を考慮して絶対最大定格を超えないように配慮をお願いいたします。

8.保管上の注意

出荷はバルク及びテーピング仕様ですので、出荷形態の項目に明記してありますように、保管における環境には十分注意をして下さい。以下の状況下、乃至、それに準ずる状況下での保存は、外観の損傷、特性の不良、組立性の劣化等を招きますので充分ご確認の上、保管して下さい。
a.長時間高温、多湿になる環境(適切な温度・湿度環境は5〜40℃、40〜60%)
b.腐食性ガス、有機性ガス、酸性・アルカリ性の雰囲気となる環境
c.塵埃が多い環境
d.長期間保管の場合は半田付き性及び電気特性が悪くなる可能性が御座います、長期間保管の場合は半田付き性、電気特性をご確認の上ご使用願います。

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